PCB/AOI 后焊点检测 X射线无损探伤仪 

为中小型工件打造的高 jing 度无损检测利器，聚焦电路板、压铸件内部缺陷分析， geng 可与天瑞 XRF 仪器无缝连用，实现“元素成分 + 内部结构” 一站式共测，以“安全、高效、智能、协同”打 po 传统检测盲区，为电子制造、 jing 密压铸等行业提供全链条质量管 kong 解决方 an 。

PCB/AOI 后焊点检测 X射线无损探伤仪特点：
1.  jing 准探伤 + 协同共测
160kV 大管电压 + 1.25mA 管电流，轻松穿透铸铁 / 钢（10-15mm）、铝（60-80mm）等材质，数字静态成像技术让缺陷清晰可见，识别率≥95%， jing 准捕捉电路板虚焊 / 短路、压铸件气孔 / 裂纹等问题。
 zhuan 属协同：可与天瑞 XRF 仪器联动使用，先通过 XRF 完成材料元素成分检测，再用本品实现内部结构缺陷探伤，无需 geng 换检测场景，一次完成 “成分 + 结构” 双重 he 验，效率翻倍。
2.  quan 维 fang 护， an 全合规无忧
六面铅屏蔽设计，辐射 fang 护 quan 面 da 标，无需 zhuan 用 fang 护室。
门机联锁、急停按钮、警示灯、辐射报警仪等多重 an 全装置，开门即停束，设备外 30cm 处 zui 大辐射剂量率仅 0.306μSv/h，远低于 guo 标（≤2.5μSv/h）， wan 全符合 GBZ 117-2022、GBZ/T 250-2014 等规范要求。
3. 便捷智能，适配多场景使用
一体化设计无需额外 fang 护室，810×780×1800mm 紧凑机身，样品腔 450×400×560mm，适配中小型工件检测，实验室与生产线均可灵活部署。
人机界面友好，支持一键式操作，可实现图像存储、数据导出与报告生成，搭配 XRF 协同流程 geng 简化，降低操作门槛。

PCB/AOI 后焊点检测 X射线无损探伤仪 适用场景
电子制造：PCB/AOI 后焊点检测、元器件封装检查、多层板内部线路分析，搭配 XRF 完成 “成分 + 焊点” 双重质 kong 。
压铸行业：铝 / 锌 / 镁合金压铸件气孔 / 疏松检测、金属件裂纹分析，协同 XRF 核验材料成分与内部缺陷关联性。
科研教育：材料成分与内部结构协同研究、无损检测技术教学实训，助力多维度实验分析。

天瑞仪器深耕 X 射线技术 30 年，依托 XRF 仪器成熟技术积淀，实现从 “成分分析” 到 “内部探伤” 的技术延伸与协同创新。以 zhuan 业 X 射线技术为 he 心，打造 an 全、高效、协同的检测设备，为 jing 密制造筑牢全链条品质 fang 线，赋能行业高质量发展。